【项目十四】图形片TTV检测技术

需求方：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 需求名称：图形片TTV检测技术 需求简介:一般的光学检测系统只能表征裸硅片的膜厚等信息，需要具有能够分析Cu线路层的晶圆的介质膜厚、晶圆TTV等信息的技术和服务，要求能测试铜线路层表面的介质膜厚，测试能力涵盖PI等有机介质和SiO2、SiN等无机介质预算：面议。 需求响应：https://wj.qq.com/s2/10700951/6256/ 截止时间：2022年9月15日 联系人：朱静波、刘赟 联系方式：54971376-815/803